磁控濺射是一種（zhǒng） (PVD) 工藝，是製造半導體、磁盤驅動器、CD 和光（guāng）學器件的主（zhǔ）要薄膜沉積方法。以下是磁控濺射中常（cháng）見的（de）問題。小編列出了可能的原因和相關解決方案供您參考。

● 問題一（yī）：薄膜灰黑或暗（àn）黑
● 問題二：漆膜表麵暗淡無光澤
● 問題三：薄膜顏色不均勻
● 問題四：起皺、開裂
● 問題五：薄膜表麵有水印、指紋和灰粒

 薄膜灰黑或暗黑（hēi） 
丨真空度小於0.67Pa；真空度（dù）應提高到0.13-0.4Pa。
丨氬氣純度小於99.9%；氬氣應更換為純度為 99.99%。
丨充氣係統漏氣；應檢查充氣係統以消除漏氣。
丨薄膜未充分固（gù）化；薄膜（mó）的固化時間應適當延長。
丨鍍件（jiàn）排出的（de）氣（qì）體量過大；應進行幹燥和密（mì）封。

 漆膜表麵無光澤 
丨薄膜固化不良或變質；應（yīng）延長薄（báo）膜（mó）固化時間或更換底漆。
丨磁控濺射時間過長；施工時間應適當縮短。
丨磁控濺射成（chéng）膜速度太快；磁控濺（jiàn）射電流或電壓應適當降低。

 薄膜顏色不均（jun1）勻 
丨底漆（qī）噴塗不（bú）均（jun1）；底漆的使用方法有待改進。
丨膜層太薄；應適當提高磁控濺射速率或延長磁控濺射時間（jiān）。
丨夾具設計（jì）不合理；應（yīng）改進夾具設計。
丨鍍件幾何形（xíng）狀（zhuàng）過於複雜；鍍（dù）件的轉速應適當提高。

 起皺、開裂 
丨底漆（qī）噴得太厚；應控製噴霧的厚度。
丨塗層粘度過高；應適當降低塗料的粘度。
丨蒸發速度過快；蒸發速度應適當減（jiǎn）慢。
丨膜層太厚；濺射時（shí）間應適（shì）當縮短。
丨電鍍溫度過高；鍍件的加熱時間應適當（dāng）縮短。

 薄膜表麵有水印、指紋（wén）和灰粒（lì） 
丨（shù）鍍件（jiàn）清洗後未（wèi）充分（fèn）幹燥；應加強鍍前處理。
丨在鍍（dù）件表麵（miàn）潑水或唾（tuò）液；加強文明生（shēng）產，操作（zuò）人員戴口罩。
丨塗底漆後，手接觸鍍件，表麵留下指紋；嚴禁用手觸摸鍍件表麵。
丨有顆粒物，應過濾或（huò）除塵。
丨（shù）靜電除塵失敗或噴塗固化環境有顆粒粉塵；應更換除塵器並清（qīng）潔工作環境。


除以上常用材（cái）料外，金屬靶材還有鎳、鋁、鉭、鉿（hā）、錳、銅、鋅、銦、錫、等，均有在鍍膜中使用。多質靶材如鈦鋁、鉻鋁、鈦（tài）鋯、銅錳、鎳鉻、矽鋁、釩錸、鎢鉬等。

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