磁控濺射(shè)鍍膜是現代工業中不可缺少的技術之(zhī)一,磁控濺射鍍(dù)膜技術正廣泛應用於透(tòu)明導電膜、光學(xué)膜、超硬膜(mó)、
抗腐蝕膜、磁性膜、增透膜(mó)、減反膜以及(jí)各種裝飾膜,在國防和國(guó)民(mín)經濟生產中的作用和地位日益強大。
磁控濺射技(jì)術發展過程中(zhōng)各項技術的突破一般集中在等離子體的產生以及(jí)對等離子體進行的控製等方麵。
通過對電磁場、溫度場和空間不同種類粒子分布參數的控製(zhì),使膜層質量和屬性滿足各行業的要求。
膜厚均勻性與(yǔ)磁控(kòng)濺射靶的工作狀態息息相關,如靶(bǎ)的刻蝕狀態,靶的電磁場(chǎng)設計等,
因此(cǐ),為保證膜厚(hòu)均勻性,國外的薄膜製備公司或鍍膜設備製造公司(sī)都有各自的關於鍍膜設備(bèi)(包括核心部件“靶”)的整套設(shè)計方案。