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磁控濺射膜厚均勻性設計方法

作者: 來源: 日(rì)期(qī):2020-11-09 10:56:38 人氣:22067

磁控濺射(shè)鍍膜是現代工業中不可缺少的技術之(zhī)一,磁控濺射鍍(dù)膜技術正廣泛應用於透(tòu)明導電膜、光學(xué)膜、超硬膜(mó)、

抗腐蝕膜、磁性膜、增透膜(mó)、減反膜以及(jí)各種裝飾膜,在國防和國(guó)民(mín)經濟生產中的作用和地位日益強大。


鍍膜工(gōng)藝中的薄膜厚(hòu)度(dù)均勻性,沉積速率,靶材利用率等方麵(miàn)的問題是實(shí)際生(shēng)產中十分關注的。
解決這些實際問題的(de)方法是對涉及濺射沉積過程的全部因素進行整體的優化設計,建立一個濺射鍍膜的綜合設計係統。
薄膜厚度均(jun1)勻性是檢驗濺射沉積過程的最(zuì)重要參數之一,因此(cǐ)對膜厚均(jun1)勻性(xìng)綜合設計的研究具有重要的理論和應用(yòng)價值。

磁控濺射技(jì)術發展過程中(zhōng)各項技術的突破一般集中在等離子體的產生以及(jí)對等離子體進行的控製等方麵。

通過對電磁場、溫度場和空間不同種類粒子分布參數的控製(zhì),使膜層質量和屬性滿足各行業的要求。


膜厚均勻性與(yǔ)磁控(kòng)濺射靶的工作狀態息息相關,如靶(bǎ)的刻蝕狀態,靶的電磁場(chǎng)設計等,

因此(cǐ),為保證膜厚(hòu)均勻性,國外的薄膜製備公司或鍍膜設備製造公司(sī)都有各自的關於鍍膜設備(bèi)(包括核心部件“靶”)的整套設(shè)計方案。

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