磁控濺（jiàn）射具有（yǒu）以（yǐ）下兩大優點：提（tí）高等離子密度，從（cóng）而提高濺射速度；減少轟擊零件的電子數目，因而降低了基材因電子轟擊的升溫。

因此，該（gāi）技術在薄（báo）膜技術中（zhōng）占（zhàn）有主導地位。磁控（kòng）濺射陰極的最大缺點：使用平麵靶材，靶材在跑道區形成濺射溝道，這溝道（dào）一旦貫穿靶材，則整塊靶（bǎ）材即（jí）報廢，因而靶材的利用率隻有20-30%。

不過，目前為了避免這（zhè）個缺點，很多靶材采用圓柱靶材形式，靶材利（lì）用率（lǜ）得以大幅度（dù）提高。