磁控濺射膜（mó）常見故障的排除

膜層灰暗及發黑

(1)真空度低於（yú） 0.67Pa。應將（jiāng）真空度提高到 0.13-0.4Pa。

(2)氬（yà）氣純度（dù）低於（yú） 99．9％。應換用純度為 99．99％的（de）氬氣。

(3)充氣係統漏（lòu）氣（qì）。應檢查充氣（qì）係統，排除漏氣現象。

(4)底漆未充分固化。應適當延長底漆的固化時間。

(5)鍍件放氣量太大。應進行幹燥和封孔處理（lǐ） 膜層表麵光澤暗淡

(1)底漆固化不（bú）良或變質。應適當延（yán）長底漆的固化時間或更換底（dǐ）漆。

(2)濺射時間太長。應適當縮短。

(3)濺射（shè）成膜（mó）速度太快。應適當降低濺射電流或電壓

膜層色澤不均

(1)底漆噴塗得不均勻。應改進底漆的施塗方（fāng）法。

(2)膜層太薄（báo）。應適（shì）當提（tí）高濺射速度或延長濺射（shè）時間。

(3)夾具設計不合理。應（yīng）改進夾具設計。

(4)鍍件的幾何形狀太複雜。應適當提高鍍件的旋轉速度

膜層發皺、龜裂

(1)底漆噴塗得太厚。應（yīng）控製在 7—lOtan 厚度（dù）範圍內。

(2)塗料的（de）粘度太高。應適當降低。

(3)蒸發速度太（tài）快。應適（shì）當（dāng）減慢。

(4)膜層太厚。應適當縮短濺射時間。

(5)鍍件（jiàn）溫度太高。應適當縮短對鍍件的加溫時間

膜層表麵有水跡、指紋及灰粒

(1)鍍件清洗（xǐ）後（hòu）未充分幹（gàn）燥。應加（jiā）強鍍前處理。

(2)鍍件表麵濺上水珠或唾液。應（yīng）加強文明生產，操作者應帶口（kǒu）罩。

(3)塗底漆後手接觸過鍍件，表麵留下指紋。應嚴禁用手接觸（chù）鍍件表麵。

(4)塗（tú）料中有顆粒物。應過濾塗料或更換塗（tú）料。

(5)靜（jìng）電除（chú）塵失效或噴（pēn）塗和固化環境（jìng）中有顆粒灰塵。應更換（huàn）除塵器（qì），並保持工作環境的清潔

膜層（céng）附著力不良（liáng）

(1)鍍件除（chú）油脫脂（zhī）不徹（chè）底。應加強鍍前處理。

(2)真空室內不清潔。應清（qīng）洗真空室。值得注意的是，在裝靶（bǎ）和（hé）拆靶的過程中，嚴禁用手 或不幹淨的物（wù）體與磁控（kòng）源接觸，以保證（zhèng）磁（cí）控源具有較高的（de）清潔度，這是提高膜層結合力的 要措（cuò）施之一。

(3)夾具不清（qīng）潔。應清洗夾具。

(4)底塗料選用不當。應更（gèng）換塗料。

(5)濺射工藝條件控製不當。應改進濺射工藝條件