PVD是物理氣相沉積（jī）的縮寫。物理氣相沉積描（miáo）述了各種（zhǒng）真（zhēn）空沉積方法，其可廣泛用於在諸如塑料，玻璃，金屬，陶瓷（cí）等的（de）不同基底（dǐ）上生產薄膜和塗層. PVD的（de）特征在於其中材料從（cóng）固態到氣態，然後（hòu）回到薄膜固態。最常見的（de）PVD工藝是離子，濺（jiàn）射，電子束和蒸發。 PVD用於製造需要用（yòng）於機械，光學，化學或電子功能的（de）薄（báo）膜的物（wù）品。

  工業常見PVD塗層如Cu，Al，Cr，Au，Ni的純金屬（shǔ）膜，和TiN，TiC，TiCN，TiAlN，ZrN，CrN，CrSiN，ZrTiCN，TiAlCN，ZrC，TiALN，DLC等複合膜（mó）。

常（cháng）見（jiàn）PVD真（zhēn）空鍍膜機：

陰極電弧離子PVD真空鍍膜機：靶材在放電的高功（gōng）率電弧作用下將（jiāng）其上物（wù）質噴射沉（chén）積在工件上。

電子束PVD真空鍍膜（mó）機：待沉積的材（cái）料，在“高”真空中的（de）電子轟擊中，冷凝沉積在工件上。

蒸（zhēng）發PVD真空鍍膜機：待沉積的材料，在（zài）“高”真空中，通過電阻加熱，冷凝沉積在工件（jiàn）上（shàng）。

磁控濺射PVD真空鍍膜機：發出（chū）輝光等離子體（tǐ）放電（diàn）（通常通過磁體定位在“靶”周圍），材料濺射沉積在工件上。